以MCU业务为核心Renesas积极扩展版图

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2019-05-26

  瑞萨科技(Renesas)是日立公司与三菱公司半导体部门合并后,于2003年成立的公司。根据ICInsights的数据显示,瑞萨在2006年的营收规模为79亿美元,名列全球半导体公司第八位。同时,在微控制器(MCU)市场,瑞萨的占有率全球第一,为23%。这间以MCU为核心业务的供应商,面对前景虽好、但竞争者众的市场,将如何维持竞争优势,以稳固其领先地位?

  瑞萨科技的会长兼CEO伊藤达(SatoruIto),自1970年进入日立公司以来,已在半导体领域累积了超过三十年的丰富经验;而在2005接任瑞萨CEO一职后,他更是积极带领这家公司向前迈进。日前,在接受《电子工程专辑》专访时,伊藤达详细阐述了瑞萨科技的发展策略,以及他对市场的看法。

  请介绍一下目前瑞萨MCU产品的情况,作为全球最大的MCU供应商,为了保持领先地位,您采取的策略是什么?

  MCU是一项应用非常广泛的产品,几乎可以用无所不在来形容。正因如此,就策略上来说,我们也必须提供完整的产品组合,以应对客户各种不同的需求。就产品来看,我们从低阶的4位、一直到8/16/32位产品都涵盖在内。

  目前8位的Tiny系列、16位CISC-basedMCU、32位的RISC-basedSuperH是我们的主力产品,不管从性能、内建闪存设计、处理器架构等各方面来看,这三项产品都非常有竞争力。同时,16位MCU是目前我们出货量最多的一项产品。

  此外,大家都知道,瑞萨是由日立与三菱合并组成的,目前我们的H8系列产品源自日立,而M16C/M32C系列则源自三菱。在做法上,我们致力于维持这两个产品线的互补,从而发挥最大能效。

  而以营收分布来看,目前MCU与系统解决方案各占35%,其余则分别是通用产品占20%、其它产品占10%。而以应用市场来看,移动通信、个人计算机/多媒体,以及汽车电子共占65%,其它领域则为35%。也就是说,我们以MCU产品为核心,但锁定这三大应用市场,开发出完整的系统解决方案,以扩大业务范围。

  针对32位市场,目前行业内有很多供应商以ARM或MIPS内核为基础推出MCU产品,强调可利用现有的软件生态系统,此趋势对瑞萨这种采用专属架构的厂商有何影响?您会考虑推出ARM或MIPS内核的产品吗?

  我们已有15年发展内建闪存MCU产品的历史,拥有广大的客户基础,也已经构建了完善的第三方软件、开发套件生态系统。对客户来说,软件的重复使用是其重要考虑,而我们也会持续开发更多的应用与软件。市场是很实际的,如果我们够好,自然会有第三方愿意与我们合作开发软件方案;如果我们不好,自然也得不到其它从业者的支持。而目前,以我们的广泛市场占有率来看,还没有出现生态系统构建不足的问题。

  ARM核心是很好的产品,我们在3GGenesis手机方案中,也有采用ARM核心来进行SoC的设计。但是,在MCU产品线,我们仍会专注于开发专属架构,没有采用ARM或MIPS核心的计划。所以说,我们是ARM核心的使用者,但同时又与它竞争。

  为了保障客户的既有投资,提供兼容性MCU产品也是目前的一个主要趋势,现有的瑞萨16/32位MCU并不兼容,对此瑞萨有新的产品规划吗?

  我们正在开发新一代的CISC-basedMCU架构,可提供16/32位的兼容性。除此之外,新架构可比现有产品提升10倍的效能,而其mw/MHz功耗性能可减少一半,内建闪存容量最大可达4MB。同时,由于程序代码效率提升,也可使核心大小减少三成。

  新产品预计2009年第二季开始出样,这是我们非常重要的新技术。但为确保客户的既有投资,并重复使用程序代码,新产品亦可与现有产品兼容。不过,我们未来将会以此新产品为主力,并在不影响客户生产的前提下,逐渐将既有的16/32位CISC-based产品线位RISC-based产品则维持不变。

  首先,我认为安全方面的应用会有广泛的需求,以手机为例,在日本利用3G手机作为电子钱包已相当普遍,但为了保护数据,SIM卡中需设置安全机制,这是一个庞大的市场,相信除了日本之外,其它地区也会逐渐采用。此外,电子护照亦是一个新兴的安全应用。

  另一方面,像是电子电表,目前在印度、中国的成长很快;而对台湾来说,电动自行车、摩托车引擎控制系统、LED照明等,这些都是非常具有成长潜力的新兴应用。

  目前瑞萨有六成的营收仍来自日本市场,您将如何扩大海外业务的成长?瑞萨在中国大陆与台湾地区的市场策略与业务成长目标分别是什么?

  的确,增加海外营收是我们很大的一个挑战。目前,大中华区占瑞萨总营收的15%左右,而中国大陆约占到8%,其中还包括从其它地区移转过去的订单。也就是说,真正来自当地的营收仍非常有限。我们希望能够在2010年以前,达到中国营收成长一倍的目标。

  在策略上,我们在中国成立了设计中心,也与多家第三方设计公司建立合作关系,希望能针对中国市场需求,提供完整的系统解决方案。目前,主要锁定的是电视、DVD等应用,主打的产品则为8/16位低阶产品。

  此外,我们已在北京和苏州建立后端封测生产线,最近也重新调整了在中国的业务组织运作,主要目的是要提升我们的成本竞争力,我想这是要在中国市场胜出的重要关键。

  而地区市场,除了PC之外,我们特别锁定移动多媒体、数字消费性产品,以及包括医疗、汽车电子等MCU市场。台湾目前在PDA、PND(手持式导航装置)、数字相机、移动电话等多项领域的出货量,都已居全球的重要地位,这里的系统设计活动非常活跃,也是我们非常重要的一个市场。

  瑞萨在去年十月就开始提供65纳米的SH-MobileG3样品,预计2008财年(08年4月至09年3月)进入量产。至于45纳米,我们是与松下(Matsushita)合作开发,预计今年开始提供45纳米的移动SoC产品样本,09年财年进入量产。此外,我们目前正在研发一款能够整合音频、视频、多个标准的多媒体SoC平台,并且以45纳米为基础。对我们来说,45纳米是提供高效能多媒体技术的关键。到32纳米时,是否仍会持续与松下合作,目前尚未决定,只能说这是很重要的方案之一。不过,如我所说的,自行开发先进制程技术,将会是我们一贯的策略。

  针对芯片制造,您对目前盛行的轻晶圆厂策略有何看法?瑞萨会朝此方向转移吗?

  我认为轻晶圆厂是一个概念,并没有明确的定义,到底怎样做才是真正的轻晶圆化。就我来看,既然外部有可用的资源与产能,如果能够更好的运用,使公司自有产能与外包制造能够有更好的结合与搭配,没有理由不用外部资源。但我们仍会坚持先进制程与嵌入式闪存等专属制程技术自行研发的原则。

  2000年10月担任株式会社日立制作所理事、日立半导体(美国)公司会长&CEO

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