惠州中京电子科技股份有限公司关于募投项目进展情况的公告

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2019-04-26

  本公司监事会及监事保证本公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性负个别及连带责任。

  惠州中京电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2011年5月6日向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票2,435万股,募得资金41,395万元,扣除发行费用后公司本次募集资金净额为37,983.32万元。该资金将用于新型PCB产业建设项目。

  募投项目为新型PCB产业建设项目,研发、生产和销售1-2阶高密度互联(HDI)印制电路板、单双面高导热金属(铝基)印制电路板和6层及以上多层印制电路板,年新增产能36万平方米。项目原计划总投资3.3亿元,拟使用募集资金30,228万元。原计划于2012年12月达到可使用状态。

  2013年3月11日,公司召开2013年第一次临时股东大会审议通过了《关于募集资金项目投资计划延期的议案》,对募集资金项目投资计划做了相关调整。投资金额由30,228.37万元增加至3.88亿元,募集资金不足部分将通过自有资金及金融机构借款解决。项目建设延迟后预计于2014年3月达到可使用状态。

  公司募投项目建设各项工作均按照计划有序进行,公司募投项目主体厂房于2013年10月16日建设封顶。

  由于项目建设周期较长,期间受市场、价格、成本、订单和宏观经济等不确定性因素影响,具有一定不确定性。请投资者注意投资风险。

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