公告]景旺电子:关于调整募投项目“景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件表面贴装生产项目”实施进度的公告

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2019-04-13

  开发行股票的批复》(证监许可[2016]2993号)核准,深圳市景旺电子股份有限

  公司(以下简称“公司”)2016年12月于上海证券交易所向社会公众公开发行

  人民币普通股(A股)48,000,000股,发行价为23.16元/股,募集资金总额为

  人民币1,111,680,000.00元,扣除保荐及承销费用、中介机构费用及其他发行

  天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并于2016年12月30日出具天

  截至2018年12月31日,“景旺电子科技(龙川)有限公司新型电子元器件

  表面贴装生产项目” (以下简称“SMT项目”)累计投资金额为人民币5,844.07

  万元(未经审计),占该项目承诺投资额的85.89%。公司经审慎研究,决定延长

  自有资金于2016年2月启动SMT项目的建设,原计划于2019年2月完成建设。

  公司2016年12月取得中国证监会的批复文件,募集资金于2016年12月30日

  到账,由于募集资金的实际到位时间晚于计划时间,SMT项目建设进度有所延缓,

  公司边建设边投产,SMT项目2018年上半年已实现效益859.63万元(即利

  润总额,未经审计),超过项目达产后预期年化效益1,104.07万元的一半。

  装生产项目”实施进度的议案》,同意SMT项目建设期延长至2019年8月31日。

  公司募投项目SMT项目实施进度有所延缓。公司对SMT项目的建设期进行延期调

  策程序,符合《上海证券交易所股票上市规则》、《上海证券交易所上市公司募集

  资金管理办法》、《深圳市景旺电子股份有限公司募集资金管理制度》等法规和文

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