美国对中国电子企业发起最严厉337调查部分国产电子元件侵权!

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2019-04-18

  2017年全球IC设计产值突破千亿美元,博通屈居第二,高通蝉联第一,联发科跌出前三! 和中国企业过不去?中国连续 13 年成为美国337 调查最多的国家! 已获40家客户订单,台积电领先三星,5纳米工艺2019年上半年进入试运行。

  国外知名调研机构IC Insights近日发布了2017年全球前十大Fabless排名。国内有两家厂商跑进了前十名,那就分别是海思和紫光集团(包括了展讯和RDA),这两者分别以47.15亿美元和20.50亿美元的收入分居第七位和第10位,其中海思的同比增长更是达到惊人的21%,仅仅次于去年火热的英伟达和AMD,在Fabless增长中位居全球第三。

  据统计,高通依然稳居全球Fabless首位。在之前早些时候的统计中,博通曾经一度营收超过了高通,成为Fabless的龙头,但从全年来看,依然无法超越高通,不过显然两者差距正在缩小。值得一提的是联发科去年因手机芯片规划问题,市占率流失,营收年减11%,排名跌出前三滑落至第4位。

  英伟达和AMD在依赖于人工智能的火热,在过去一年里业绩喜人。特别是ADM,其推出了一系列的新品,让他们在和Intel的竞争中,重获了不少优势。

  本周简讯⊙大基金战略投资中电港,完善集成电路全产业链布局 ⊙三星加大投入扩大芯片产能,开始对供给过度感到担忧 ⊙中芯国际2000万美元出售上海测试中心资产 ⊙通富微电:未来3年投产晶圆厂40%以上在中国大陆 ⊙总投资超2000亿,天府新区紫光IC国际城项目启动建设 1、大基金战略投资中电港,完善集成电路全产业链布局

  近日,中国电子信息产业集团有限公司(CEC,简称中国电子)旗下深圳中电国际信息科技有限公司(中电港)完成B轮融资,总融资额达人民币12亿元,成功引入国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)、中国国有资本风险投资基金(简称“国风投基金”)、中电坤润一期(天津)股权投资基金(简称“中电坤润基金”)。(更多相关资讯推荐阅读:12亿只是毛毛雨,大兵瑞恩“拯救”中国分销行业!)

  据外电报道,刚被任命为三星电子联席首席执行官、负责旗下芯片业务的金奇南(Kim Ki-nam)日前表示,今年芯片产业会面临严峻的形式,暗示技术创新会遇到困难,并对供给过度的问题感到担忧。

  中芯国际公布,2017年12月29日,公司向中芯长电出售资产,主要包括上海测试中心的有形资产和无形资产,目的为将上海测试中心的业务营运转移及合并至中芯长电,对价2000万美元。预计产生税前收益约1653万美元。

  通富微电在最新机构调研活动中表示,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展,OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。此外,公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处,产能成倍扩大。

  1月4日,四川天府新区紫光IC国际城项目正式启动建设。项目全部建成后,除了实现月产30万片12寸三维闪存晶圆外,还将涵盖从设计到封测的芯片相关业务,并包括紫光集团“从芯到云”的完整产业链。整个项目未来十年总投资会超过2000亿人民币。

  ⊙美国对中国电子企业发起337调查,部分电子元件侵权! ⊙已获40家客户订单,台积电今年将在7纳米芯片量产上超越三星 ⊙ 8吋晶圆代工续涨1-2成,中芯国际将受惠 ⊙联发科拟下半年推出高端移动处理器,再次挑战高通 ⊙史上最大安全漏洞,英特尔、AMD等无一幸免 1、美国对中国电子企业发起337调查,部分电子元件侵权!

  据商务部网站最新消息显示,2017年12月22日,美国 BiTMICRO 公司依据《美国1930年关税法》第 337 节规定向美国际贸易委员会提出申请,指控对美出口、在美进口或在美销售的固态存储驱动器、可堆叠电子元件及其产品(Solid State Storage Drives, Stacked Electronics Components, and Products)侵犯其专利权,请求美国际贸易委员会发布有限排除令及禁止令。联想集团等企业涉案。

  据悉,本案立案申请方申请将以下企业列为指定应诉方:三星电子、惠普、宏碁、联想等。

  所谓“337调查”得名于《1930年美国关税法》第337条款,后经历数次重大修订。根据该条款,美国国际贸易委员会有权调查有关专利和注册商标侵权的控告,也可开展涉及盗用商业机密、商品包装侵权、仿制和虚假广告等内容的调查。“337调查”的调查对象不仅包括外国企业,也可涉及美国本土企业。

  2012 年中兴通讯、华为、三星、HTC、LG等十二家企业就曾遭到美国的 337 调查,2013 年中国的联想和联发科技,韩国的 LG 和三星,日本的任天堂、松下和东芝等 7 家企业也遭到过 337 调查。

  此前据新华社报道称,中国已经连续 13 年成为 337 调查最多的国家。据经济观察网通过数据整理和分析发现,针对中国的调查占美国发起的全部“337”调查的比重也在明显上升。2017年达到48.1%,美国的“337”调查正在加大对中国商品的调查力度。

  据报道,台积电准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子,目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单,覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)应用。

  苹果公司和高通公司都是台积电的大客户。业界消息称,台积电已经获得订单,为今年的新一代iPhone设备生产所有A12处理器芯片。

  为了扩大对三星的技术领先优势,台积电将在其7纳米+工艺中整合极紫外光(EUV)技术,并加快部署5纳米和3纳米工艺。 消息称,台积电计划于今年在台南科技园启动Fab 18工厂的建设,把它作为5纳米工艺芯片的生产基地。台积电还计划在该科技园投资200亿美元建设一座3纳米工厂,定于2020年开工。

  消息称,台积电的5纳米工艺将是7纳米工艺的延续,应用领域同样针对移动通信、高性能计算、AI和机器学习。台积电5纳米工艺工厂定于2019年上半年进入试运行。

  上游硅晶圆价格续涨,8吋晶圆厂随着需求回稳,加上整体产能吃紧,电源管理IC(PMIC)、指纹识别IC等需求持续增长,预期今年第一季8吋晶圆代工价格将顺利调涨5~10%。

  8吋晶圆厂调升代工价格,可望将硅晶圆材料涨价的成本转嫁,有助于毛利率表现,另在预期未来价格将续涨,客户会在淡季期间增加投片量,有助今年上半年淡季营运有撑。

  2017年12吋硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,8吋硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨,累计涨幅约10%,2018年第一季的8吋硅晶圆价格将再涨。

  近日有报道称,为了迎接5G时代的到来,联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场,再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年,联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。行业人士称,联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片,将采用台积电的7纳米工艺生产。

  联发科的客户主要包括OPPO、vivo、索尼、LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌,目前这些厂商都在研发新的智能手机产品,以迎合5G通信时代的到来。为此,联发科也一直在积极研发基于人工智能(AI)技术的芯片解决方案。

  这些行业人士称,预计联发科将于2018年或2019年重返高端智能手机芯片市场。之前曾有报道称,联发科要重返高端智能手机芯片市场,至少需要2年时间。如今看来,联发科重返高端市场的时间表要比预期早一些。

  芯片厂商英特尔最近出事了,被曝出其芯片全部存在安全漏洞、股票大跌,甚至自己的CEO都冒着不能再胜任的风险抛售股票。作为英特尔的老对手AMD笑了,股票直线飙升。不过,谁笑到最后才笑得最好。1月3日,谷歌安全团队Project Zero称,经测试,英特尔、AMD、ARM等芯片竟无一例外全部中招。此次发现的漏洞恐怕是计算机体系结构发展史上最大安全漏洞之一。

  据报道,安全研究人员在近年来生产的英特尔芯片中发现“熔断”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)两个关键漏洞。通过漏洞,攻击者可以从程序运行内存中窃取数据。其中一个漏洞可以影响到所有的电脑、手机和云服务器。值得注意的是,1995年之后的每一个系统都可能受到漏洞的影响。

  除了芯片厂商外,有许多云服务使用英特尔服务器,它们也会受到影响。对此,亚马逊、微软、谷歌等企业行动起来,给云服务打补丁,按计划中断服务,防止攻击者窃取数据,攻击者可能会在相同的共享云服务器上窃取其它数据。

  《纽约时报》报道,虽然微软和苹果公司将能够发送软件补丁来解决“熔断”漏洞,但是研究人员还没有能够为“幽灵”设计修补程序。该研究小组在其网站上称:“‘幽灵’将其他应用程序诱骗进入他们记忆中的任意位置。“修理起来不容易,会困扰我们很长一段时间。”

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